行政院長卓榮泰於7月中旬宣布啟動「大投資台灣計畫」，希望在海外的龐大資金能有適當管道與機制，回台投資國家重要的戰略產業。儘管細節尚待規劃，仍已彰顯政府對台投資的高度重視。
另一方面，前總統蔡英文在去年11月的「全球招商論壇」表示，台灣在5G、生成式AI、高效運算等領域迎來新的進展，且半導體產業生產全球90%最先進的晶片，使台灣在新興科技領域扮演關鍵角色，也吸引了科林研發、默克、英特格和美光等國際大廠擴大在台投資。此外，前經濟部長王美花當天也與法商液空、美商科林研發等10家外商簽署投資意向書，這些外商未來3年在台灣的潛在投資金額，將達新台幣900億元，其中又以半導體材料及設備業占7家為最多。
經濟部資訊顯示，去年外商投資台灣超過112.5億美元，為近16年來的第3高。此外，今年年初以來也有不少外商表明要投資台灣，領域包括AI、半導體設備、車用無線半導體、雲端服務，申請設立研發或資料中心，成果令人欣喜。
20多年前，筆者服務於經濟部工業合作推動小組，當時被賦與的主要任務之一就是設法邀請重要外商投資台灣，並定期檢視執行成果。儘管所有同仁都竭盡全力，也有幾件成功案例，但整體成效並不太顯著。主要原因是：歐美外商在亞洲投資有很多選項，新加坡、首爾、上海與北京，都是台灣的競爭者。以當時國際情勢與條件，台灣經常不是外商首選。例如美商奇異就著眼於中國廣大的市場發展潛力，在2000年將其亞洲區研發總部設立於上海。
對比今昔，差異頗大，主要改變因素是中美科技與貿易戰引發國際情勢變化，以及我國廠商在半導體與AI的堅強製造能力所致。此外也是國家相關單位積極投入與辛勤經營的結果，我們對其努力應予以肯定。
吸引FDI投資半導體外的高關聯產業
研究顯示，外國直接投資（foreign direct investment；FDI）不僅能為國家帶來就業機會，且可顯著提升其經濟成長，這說明了為何FDI一直是各國政府所重視的重點工作。儘管目前台灣在吸引FDI上有很大進展，但筆者認為，政府應積極關注以下幾件事：
首先，應關注FDI是否強化了產業發展「過度集中在特定領域」的問題。
因台灣產業發展背景使然，目前這些投資大多與電子業上中下游相關。例如基於接近市場、直接服務客戶而來台投資的荷商艾司摩爾；基於接近關鍵競爭要素而來台成立研發中心的美商輝達與超微半導體。儘管這些投資案都很重要、也值得欣喜，但政府應該注意，FDI可能強化產業過度集中在特定領域的議題。
其次，應制定有效的創新政策，善用優勢，吸引外商投資半導體之外的高關聯產業，以產生知識外溢效果，創造多贏格局。
知識外溢（knowledge spillover）是指知識、技術或創新從一個實體（如企業或研發機構）擴散到另一個實體的過程。這種外溢效果可促使其他技術相近的企業和組織進行創新，從而提升整個區域的創新能力和經濟活力。
筆者認為，若將知識外溢觀點應用到產業層級，政府應在我國半導體產業的堅實基礎上，制定有效的創新政策，借力使力，吸引FDI投資在與半導體高度關聯的產業，設法帶動其他產業蓬勃發展。
這些產業可包括軍工、衛星、醫療器材等「焦點產業」領域。政府可投入專才進行分析，以檢視在我國現階段資源有限的狀況下，孰輕？孰重？先後發展順序為何？並進行縝密的規劃與布局。
舉例來說，我國醫材產業已具一定規模與基礎，趨勢是朝向小型、輕量與數位化發展，以達到個人化與行動化醫療的目的，進而擴及家戶、偏鄉與離島。在這發展過程中，半導體的相關應用佔有重要的一席之地。即便不是採先進製程，廠商透過獨特創新與設計，以特殊製程生產的微小晶片，亦可實現輕薄短小的目標、開發出特殊應用的醫材設備，進而對高齡化社會與人類福祉產生極大價值。如矽基分子電測科技（Molsentech）與半導體廠商合作，結合生物科技與半導體技術，專注於開發半導體生醫晶片，提高疾病檢測的準確度與靈敏度，以實現精準醫療檢測的解決方案，即是其中一例。
儘管如此，與其他設備製造業相比，醫材的設計與製造須遵循不同國家的嚴格審查標準。例如，若要將醫材產品銷售到美國，就需要通過其食品藥物管理局（FDA）的許可，因為功能不完善甚至品質有瑕疵的產品可能會導致健康風險，特別是某些高風險的醫材產品。此外，基於國家品牌之品質信任度、有效性與安全感，先進國家社會常不採納開發中國家的醫材產品與設備，這對我國廠商進入歐美市場造成阻礙。因而，醫材廠商在努力開發新的先進產品時，經常面臨一系列的艱難挑戰，特別是新創企業，因其規模有限且資源匱乏，所面對的挑戰更加嚴峻。
另一方面，雖然某些外商在醫材領域深耕多年且擁有國際品牌影響力，但在開發過程中因有可能涉及半導體技術，而在研發與創新上正面臨挑戰。同時，來自全球某些新興地區的廠商因成本較低且可能具有快速反應能力，使得市場競爭加劇，常對歐美廠商形成不小的經營壓力。這創造了雙方可截長補短、互利共榮的合作空間。因而，政府應可適度結合半導體與醫材廠商，輔以高度誘因，吸引一流醫材外商來台共同合資或研發，這不僅可促進我國醫材產業發展，同時可降低廠商競逐世界的困難度。
事實上，日本政府鼓勵並補貼SONY、TOYOTA跟台積電合資設廠，除了想提高半導體產業競爭力之外，也期待透過半導體技術強化其汽車產業的優勢與韌性，甚至擴及其他產業，可視為知識外溢效果具體實現的成功實例，當遭逢的危機愈大，且渴望改變的急迫感愈強烈，則國家願意給予的誘因就愈多、投入協商與溝通的資源就愈豐富，達成合作案的機會自然就愈高。日本政府的作法，值得我方好好思考。
從半導體出發：多方培育人才推動產業多元化
第三，應強化焦點產業之人才培育的品質與數量。
Borensztein等人的研究指出，FDI是技術轉移的重要機制，對經濟成長的貢獻相對大於國內投資，且只有當該國人力資本存量達到最低門檻時，FDI所導致的較高生產力才成立。換言之，發展中國家的人力資本存量會限制其吸收能力。只有當該國有足夠吸收先進技術的能力時，FDI才能促進經濟成長。這說明在焦點產業持續培育關鍵人才的重要性。
因此，若要促使FDI對我國產業發展發揮更大綜效，政府除了強化基礎建設以建構適宜投資環境外，應以半導體產業優勢為基礎，多方培育焦點產業中軟硬體的關鍵人才，以適當誘因吸引FDI，積極創造知識外溢效果，進而帶動焦點產業蓬勃發展。
從產業發展角度來看，在資源有限的狀況下，若沒有高瞻遠矚的視野與規劃、長遠布局、持續性投資以及持久性的堅定努力，要建立一個具國際競爭優勢的產業極不容易，這可從我國半導體產業30多年來的發展軌跡得到印證。因而，政府若想建立另一個優勢產業，應以現有核心產業為基礎，想辦法借助各種力量，發揮槓桿作用，再擴及其他產業，如此應較容易獲得成功。除了靠國內廠商自己努力外，這應是另一種有效且重要的可行機制。
（作者為高雄師範大學事業經營學系副教授。）
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